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范畴环绕光芯片制作及封装工艺形成了较完好的设备布局。排巴机大多数都用在巴条的高精度摆放和自动化流通；拆巴机大多数都用在巴条拆分及后续芯片处理；AOI设备大多数都用在芯片外观、方位及缺点的自动辨认和检测。三类设备可掩盖光芯片生产中的多个关键环节，并可依照每个客户工艺进行组合装备和产线协同。相关这类的产品的技术壁垒大多数表现在四个方面：一是高精度运动操控，要求设备在细小尺度、高节拍条件下保持安稳定位和重复精度；二是视觉检测及算法才能，需求对细小缺点、方位误差和产品一致性做精确辨认；三是细小芯片及巴条的安稳转移与姿势操控，需求统筹功率、低损害率和良率；四是客户工艺适配与量产交给才能，设备常常要结合不一样的客户的产品形状、工艺道路和节拍要求继续迭代。
